창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XMLBWT-02-0000-000US50Z8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XM-L Series XM Family Binning & Labeling | |
| 설계 리소스 | XM-L Downlight Reference Design XM-L High-Bay Reference Design XM-L 10,000-Lumen High-Bay Ref Design | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XM-L2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 177 lm(172 lm ~ 182 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 700mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 87 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 90 | |
| 전류 - 최대 | 3A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XMLBWT-02-0000-000US50Z8 | |
| 관련 링크 | XMLBWT-02-0000, XMLBWT-02-0000-000US50Z8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
| LLS1V273MELC | 27000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS1V273MELC.pdf | ||
![]() | ERJ-2RKF1330X | RES SMD 133 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF1330X.pdf | |
![]() | LNT2W103MSEJBN | LNT2W103MSEJBN nichicon SMD or Through Hole | LNT2W103MSEJBN.pdf | |
![]() | M56V16160J-7 | M56V16160J-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | M56V16160J-7.pdf | |
![]() | BT145-800R+127 | BT145-800R+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BT145-800R+127.pdf | |
![]() | 953A+ | 953A+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 953A+.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ256ICD-I/PF-A2 | dsPIC33FJ256ICD-I/PF-A2 MICROCHIP QFP128 | dsPIC33FJ256ICD-I/PF-A2.pdf | |
![]() | CA1652 | CA1652 PHILIPS DIP | CA1652.pdf | |
![]() | XAD156LF | XAD156LF ORIGINAL SMD or Through Hole | XAD156LF.pdf | |
![]() | AR30F5R-10Y | AR30F5R-10Y FUJI SMD or Through Hole | AR30F5R-10Y.pdf | |
![]() | OP10SU | OP10SU MOTOROLA SMD | OP10SU.pdf |