창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XMLBWT-02-0000-000PS30Z8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XM Family Binning & Labeling XLamp XM-L2 LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XM-L2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 160 lm(156 lm ~ 164 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 700mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.85V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 80 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 85 | |
| 전류 - 최대 | 3A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XMLBWT-02-0000-000PS30Z8 | |
| 관련 링크 | XMLBWT-02-0000, XMLBWT-02-0000-000PS30Z8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 511R-42J | 7.5µH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 550 mOhm Max Axial | 511R-42J.pdf | |
![]() | 4820P-T02-472LF | RES ARRAY 19 RES 4.7K OHM 20SOIC | 4820P-T02-472LF.pdf | |
| RSMF5JT1R00 | RES METAL OX 5W 1 OHM 5% AXL | RSMF5JT1R00.pdf | ||
![]() | OP604S | PHOTOTRNS SILCN NPN HERMETC PILL | OP604S.pdf | |
![]() | 34H3306 C | 34H3306 C TI HTSSOP | 34H3306 C.pdf | |
![]() | TDA8012 | TDA8012 PHI SSOP | TDA8012.pdf | |
![]() | 4606X-101-330 | 4606X-101-330 BOURNS SMD or Through Hole | 4606X-101-330.pdf | |
![]() | 3.64MHZ/CSTLS3M64G56-AO | 3.64MHZ/CSTLS3M64G56-AO MURATA SMD or Through Hole | 3.64MHZ/CSTLS3M64G56-AO.pdf | |
![]() | FQB9N03LTM | FQB9N03LTM FSC TO263 | FQB9N03LTM.pdf | |
![]() | CDC972DGGR | CDC972DGGR TI TSSOP-48 | CDC972DGGR.pdf | |
![]() | AD2S82AKPZ-REEL | AD2S82AKPZ-REEL ADI SMD or Through Hole | AD2S82AKPZ-REEL.pdf |