창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XMLBWT-00-0000-000US50Z8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XM-L Series XM Family Binning & Labeling | |
| 설계 리소스 | XM-L Downlight Reference Design XM-L High-Bay Reference Design XM-L 10,000-Lumen High-Bay Ref Design | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XM-L2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 177 lm(172 lm ~ 182 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 700mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 87 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 90 | |
| 전류 - 최대 | 3A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XMLBWT-00-0000-000US50Z8 | |
| 관련 링크 | XMLBWT-00-0000, XMLBWT-00-0000-000US50Z8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | P51-300-S-I-I12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-S-I-I12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | NLH252018T-022J | NLH252018T-022J TDK SMD | NLH252018T-022J.pdf | |
![]() | R5F3650TDFA#U0 | R5F3650TDFA#U0 RENESAS Call | R5F3650TDFA#U0.pdf | |
![]() | PCI9060SD-1A-F | PCI9060SD-1A-F PLX-TECHNOLOGY STOCK | PCI9060SD-1A-F.pdf | |
![]() | SLF-2301-7R | SLF-2301-7R N/A SMD or Through Hole | SLF-2301-7R.pdf | |
![]() | MMBD1405LT1G | MMBD1405LT1G ON SMD or Through Hole | MMBD1405LT1G.pdf | |
![]() | TLP3009S(D4)-F | TLP3009S(D4)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP3009S(D4)-F.pdf | |
![]() | HC40 | HC40 ORIGINAL TSSOP-16L | HC40.pdf | |
![]() | CDR03BX473AKMM | CDR03BX473AKMM AVX SMD | CDR03BX473AKMM.pdf |