창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XMLAWT-00-0000-000LT30F7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XM-L Series XM Family Binning & Labeling | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XM-L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3250K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 230 lm(220 lm ~ 240 lm) | |
전류 - 테스트 | 700mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 113 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
전류 - 최대 | 3A | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XMLAWT-00-0000-000LT30F7 | |
관련 링크 | XMLAWT-00-0000, XMLAWT-00-0000-000LT30F7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CC1206KRX7R0BB393 | 0.039µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KRX7R0BB393.pdf | |
![]() | VJ1812A561JBBAT4X | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A561JBBAT4X.pdf | |
![]() | 416F40012AKT | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012AKT.pdf | |
![]() | TPS68000 | TPS68000 TI TSSOP30 | TPS68000.pdf | |
![]() | V585ME47 | V585ME47 Z-COMM SMD or Through Hole | V585ME47.pdf | |
![]() | LG-150NB-CT | LG-150NB-CT ORIGINAL 0603LED | LG-150NB-CT.pdf | |
![]() | NE5604N | NE5604N NXP DIP | NE5604N.pdf | |
![]() | 321DRP | 321DRP ORIGINAL DIP-8 | 321DRP.pdf | |
![]() | 6441IRZ | 6441IRZ ISL QFP | 6441IRZ.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ12GP201-E | dsPIC33FJ12GP201-E Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ12GP201-E.pdf | |
![]() | 633L | 633L ASE BGA | 633L.pdf | |
![]() | WB1H228M1835M | WB1H228M1835M samwha DIP-2 | WB1H228M1835M.pdf |