창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XMIG0067 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XMIG0067 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XMIG0067 | |
| 관련 링크 | XMIG, XMIG0067 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805R-3N0J | 3nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 60 mOhm Max 2-SMD | 0805R-3N0J.pdf | |
![]() | ADM623ARMZ | ADM623ARMZ AD SMD or Through Hole | ADM623ARMZ.pdf | |
![]() | FXT3384MTCX | FXT3384MTCX FSC TSSOP | FXT3384MTCX.pdf | |
![]() | ZMM5245 | ZMM5245 GRANDE LL34 | ZMM5245.pdf | |
![]() | IS45S32400B-7BA1 | IS45S32400B-7BA1 ISSI BGA | IS45S32400B-7BA1.pdf | |
![]() | RD8.2S-T1-A/B2 | RD8.2S-T1-A/B2 NEC SMD or Through Hole | RD8.2S-T1-A/B2.pdf | |
![]() | PCM1761E | PCM1761E TI SOP | PCM1761E.pdf | |
![]() | 267P11 | 267P11 TI SOP-16 | 267P11.pdf | |
![]() | 1618F16 | 1618F16 LUCENT QFP | 1618F16.pdf | |
![]() | MA7524PND | MA7524PND MA SMD or Through Hole | MA7524PND.pdf | |
![]() | M38185ME073FP | M38185ME073FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M38185ME073FP.pdf |