창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XMC2192PB003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XMC2192PB003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XMC2192PB003 | |
| 관련 링크 | XMC2192, XMC2192PB003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32652A3334J289 | 0.33µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | B32652A3334J289.pdf | |
![]() | SIT9120AC-1C3-33E100.0000T | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT9120AC-1C3-33E100.0000T.pdf | |
![]() | MAX293EWE+ | MAX293EWE+ Maxim 16-SOIC W | MAX293EWE+.pdf | |
![]() | SY10L474-7DSC | SY10L474-7DSC SYNERGY DIP | SY10L474-7DSC.pdf | |
![]() | NG80960JA3V25 | NG80960JA3V25 Intel SMD or Through Hole | NG80960JA3V25.pdf | |
![]() | LPC2214FBD14 | LPC2214FBD14 PHILIPS SMD or Through Hole | LPC2214FBD14.pdf | |
![]() | 3386P-1-1K | 3386P-1-1K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3386P-1-1K.pdf | |
![]() | MC68EZ328VF20V-2J83C | MC68EZ328VF20V-2J83C FREESCAL BGA | MC68EZ328VF20V-2J83C.pdf | |
![]() | gf-go6600/128 | gf-go6600/128 NVIDIA BGA | gf-go6600/128.pdf | |
![]() | P2500EC | P2500EC LITTELFUSE TO-92 | P2500EC.pdf | |
![]() | 37216300811 | 37216300811 ORIGINAL SMD or Through Hole | 37216300811.pdf | |
![]() | XC62AP2802PR | XC62AP2802PR TOREX SOT-89 | XC62AP2802PR.pdf |