창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XMC0812F1-30G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 250 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XMC0812F1-30G | |
관련 링크 | XMC0812, XMC0812F1-30G 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 |
![]() | SMCJ28CA-13-F | TVS DIODE 28VWM 45.4VC SMC | SMCJ28CA-13-F.pdf | |
![]() | P6KE200A-E3/73 | TVS DIODE 171VWM 274VC DO204AC | P6KE200A-E3/73.pdf | |
![]() | 416F38013AST | 38MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013AST.pdf | |
![]() | LQW15AN43NG80D | 43nH Unshielded Wirewound Inductor 515mA 516 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN43NG80D.pdf | |
![]() | CMF5584R500FKEB70 | RES 84.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5584R500FKEB70.pdf | |
![]() | ADSP-BF533SBBC-C53 | ADSP-BF533SBBC-C53 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADSP-BF533SBBC-C53.pdf | |
![]() | DAP50641 | DAP50641 PHI SOP-20 | DAP50641.pdf | |
![]() | 66461-2 | 66461-2 TYCO SMD or Through Hole | 66461-2.pdf | |
![]() | ESE13H87BXC | ESE13H87BXC PAN SMD or Through Hole | ESE13H87BXC.pdf | |
![]() | 3S500EFGG320 | 3S500EFGG320 XILINX BGA | 3S500EFGG320.pdf | |
![]() | D5802 | D5802 FSC/SEC TO-3PF | D5802.pdf | |
![]() | LP38693SDX-3.3 | LP38693SDX-3.3 NS SO | LP38693SDX-3.3.pdf |