창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XM68HC11F1FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XM68HC11F1FN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XM68HC11F1FN | |
| 관련 링크 | XM68HC1, XM68HC11F1FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0293060.MXJ | FUSE AUTO 60A 32VDC AUTO LINK | 0293060.MXJ.pdf | |
![]() | 8Q-52.000MAAV-T | 52MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-52.000MAAV-T.pdf | |
![]() | RNF14GTD22R0 | RES 22 OHM 1/4W 2% AXIAL | RNF14GTD22R0.pdf | |
![]() | 33.333MHz | 33.333MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | 33.333MHz.pdf | |
![]() | F37065BU-PQ /PPC970F | F37065BU-PQ /PPC970F IBM BGA | F37065BU-PQ /PPC970F.pdf | |
![]() | AM2802DC-B | AM2802DC-B AMD CDIP | AM2802DC-B.pdf | |
![]() | AIC3643GG6 | AIC3643GG6 AIC SOT23-6 | AIC3643GG6.pdf | |
![]() | TG22-S132ND | TG22-S132ND HALO SMD or Through Hole | TG22-S132ND.pdf | |
![]() | 253247120 | 253247120 SYM SMD or Through Hole | 253247120.pdf | |
![]() | 9911-125 | 9911-125 BIV SMD or Through Hole | 9911-125.pdf | |
![]() | MQ2074-EAC-A2 | MQ2074-EAC-A2 MEDIAQ BGA | MQ2074-EAC-A2.pdf | |
![]() | IRGP4062D-E | IRGP4062D-E IR TO-247AD | IRGP4062D-E.pdf |