창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XLS2864AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XLS2864AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XLS2864AP | |
| 관련 링크 | XLS28, XLS2864AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 4MA150000Z4AACTGI | 150MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 105mA (Typ) Enable/Disable | 4MA150000Z4AACTGI.pdf | ||
![]() | DSC1001AI2-032.0000 | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-032.0000.pdf | |
![]() | BZD17C30P-E3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219AB | BZD17C30P-E3-08.pdf | |
| TQ2SS-1.5V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-1.5V-X.pdf | ||
![]() | MCT2E300 | MCT2E300 Fairchi SMD or Through Hole | MCT2E300.pdf | |
![]() | G3CM-61G1 | G3CM-61G1 OMRON SMD or Through Hole | G3CM-61G1.pdf | |
![]() | SAA52466APE/K5S582 | SAA52466APE/K5S582 PHI DIP-48 | SAA52466APE/K5S582.pdf | |
![]() | M5M82C55AP | M5M82C55AP MITSUBIS DIP | M5M82C55AP.pdf | |
![]() | LNT2A104MSEN | LNT2A104MSEN nichicon SMD or Through Hole | LNT2A104MSEN.pdf | |
![]() | JWGB2012D202 | JWGB2012D202 JW SMD | JWGB2012D202.pdf | |
![]() | QH25F016S33B8 | QH25F016S33B8 INTEL SOP8(5.2) | QH25F016S33B8.pdf | |
![]() | MAX6700EUT | MAX6700EUT MAXIM sot23-6 | MAX6700EUT.pdf |