창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XLS2816LAP-250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XLS2816LAP-250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XLS2816LAP-250 | |
관련 링크 | XLS2816L, XLS2816LAP-250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BIF11-18S-60.000000E | OSC XO 1.8V 60MHZ ST | SIT8008BIF11-18S-60.000000E.pdf | |
![]() | CPL-5226-06-NNN-79 | RF Directional Coupler 6GHz ~ 18GHz 6dB ± 1dB 50W N-Type In-Line Module | CPL-5226-06-NNN-79.pdf | |
![]() | 7660SGJ | 7660SGJ HARRIS SMD or Through Hole | 7660SGJ.pdf | |
![]() | MCA230-X001 | MCA230-X001 VISHAY SMD or Through Hole | MCA230-X001.pdf | |
![]() | RN5VL30AA | RN5VL30AA RICOH SOT23-5 | RN5VL30AA.pdf | |
![]() | HCT259M | HCT259M TI SOP-16 | HCT259M.pdf | |
![]() | FX6-50P-0.8SV | FX6-50P-0.8SV HRS SMD or Through Hole | FX6-50P-0.8SV.pdf | |
![]() | TMPA8701CKN-137 | TMPA8701CKN-137 KEC/Tos IC 8-bit MCU Micom N | TMPA8701CKN-137.pdf | |
![]() | 594D157X06R3E2T | 594D157X06R3E2T ORIGINAL SMD or Through Hole | 594D157X06R3E2T.pdf | |
![]() | SY-7.8-K | SY-7.8-K Relay DIP | SY-7.8-K.pdf | |
![]() | IDT3654-4468 | IDT3654-4468 IDT DIP20 | IDT3654-4468.pdf | |
![]() | GBJ401-BF | GBJ401-BF PANJIT SMD or Through Hole | GBJ401-BF.pdf |