창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XLMO11D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XLMO11D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XLMO11D | |
관련 링크 | XLMO, XLMO11D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMHTV-14.7456MHZ-XC-E | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-14.7456MHZ-XC-E.pdf | ||
RC0100FR-07360RL | RES SMD 360 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07360RL.pdf | ||
RW3R5EAR036JE | RES SMD 0.036 OHM 5% 3.5W J LEAD | RW3R5EAR036JE.pdf | ||
62040 | 62040 ORIGINAL SOP-8 | 62040.pdf | ||
LA-6800 | LA-6800 Ryan SMD or Through Hole | LA-6800.pdf | ||
BA18FP-E2 | BA18FP-E2 ORIGINAL TO-252 | BA18FP-E2.pdf | ||
K4H560832E-TCB3 | K4H560832E-TCB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H560832E-TCB3.pdf | ||
CEGMK212BJ105MG-T | CEGMK212BJ105MG-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CEGMK212BJ105MG-T.pdf | ||
JK16-1100 | JK16-1100 JK SMD or Through Hole | JK16-1100.pdf | ||
SN65HVD10QDRG4 | SN65HVD10QDRG4 TI SOP8 | SN65HVD10QDRG4.pdf | ||
AD7652 | AD7652 ADI CSP QFP | AD7652.pdf | ||
MAX365EPE | MAX365EPE MAX DIP16 | MAX365EPE.pdf |