창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XLF6G22-180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XLF6G22-180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XLF6G22-180 | |
관련 링크 | XLF6G2, XLF6G22-180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM155L81C473KA37D | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X8L 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM155L81C473KA37D.pdf | |
![]() | GRM1885C2A7R4DA01D | 7.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A7R4DA01D.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF1150V | RES SMD 115 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1150V.pdf | |
![]() | BL1117-ECX | BL1117-ECX BL SOT-223 | BL1117-ECX.pdf | |
![]() | ILC7106 | ILC7106 HARRIS DIP | ILC7106.pdf | |
![]() | NCP1014P065G | NCP1014P065G ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1014P065G.pdf | |
![]() | TL74HC7403D | TL74HC7403D N/A SMD or Through Hole | TL74HC7403D.pdf | |
![]() | SMLP12HBC7W236 | SMLP12HBC7W236 ROHM DIPSOP | SMLP12HBC7W236.pdf | |
![]() | 93AA46B-I/SNG | 93AA46B-I/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA46B-I/SNG.pdf | |
![]() | NS73M-51-AU | NS73M-51-AU ASSEMBLE BGA | NS73M-51-AU.pdf |