창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XLE2864AP-250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XLE2864AP-250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XLE2864AP-250 | |
| 관련 링크 | XLE2864, XLE2864AP-250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608V-1051-B-T5 | RES SMD 1.05KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-1051-B-T5.pdf | |
![]() | CPL-WB-01D3 | RF Directional Coupler W-CDMA 824MHz ~ 2.17GHz 26dB 6-WFBGA, FCBGA | CPL-WB-01D3.pdf | |
![]() | AMD03G | AMD03G AD SMD or Through Hole | AMD03G.pdf | |
![]() | H1326A3S | H1326A3S JPN SOP | H1326A3S.pdf | |
![]() | JCP0001 | JCP0001 JVC DIP24 | JCP0001.pdf | |
![]() | SC162552BIA44 | SC162552BIA44 NXP SSOP | SC162552BIA44.pdf | |
![]() | SVF2N60AF | SVF2N60AF SL TO-220F-3L | SVF2N60AF.pdf | |
![]() | REFSN22332 | REFSN22332 TI DIP-14 | REFSN22332.pdf | |
![]() | TSI578-10GCLY | TSI578-10GCLY ST SMD or Through Hole | TSI578-10GCLY.pdf | |
![]() | HIP548-9 | HIP548-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | HIP548-9.pdf | |
![]() | MSM6050 $5.0 | MSM6050 $5.0 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6050 $5.0.pdf | |
![]() | 07HR-HR26L320-D | 07HR-HR26L320-D JST SMD or Through Hole | 07HR-HR26L320-D.pdf |