창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XLBXDF0054-MSP-DIP430G2xx3_A_V1.01-30P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XLBXDF0054-MSP-DIP430G2xx3_A_V1.01-30P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XLBXDF0054-MSP-DIP430G2xx3_A_V1.01-30P | |
| 관련 링크 | XLBXDF0054-MSP-DIP430G, XLBXDF0054-MSP-DIP430G2xx3_A_V1.01-30P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3090-822F | 8.2µH Unshielded Inductor 130mA 4.5 Ohm Max 2-SMD | 3090-822F.pdf | |
![]() | MCR18ERTF1131 | RES SMD 1.13K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1131.pdf | |
![]() | 216DCKHBFA22E M6-C16 | 216DCKHBFA22E M6-C16 ATI BGA | 216DCKHBFA22E M6-C16.pdf | |
![]() | MIC2288YD5 TEL:82766440 | MIC2288YD5 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC2288YD5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MSM5117800D-60JS | MSM5117800D-60JS OKI SOJ40 | MSM5117800D-60JS.pdf | |
![]() | LFX500EB-04FH516I | LFX500EB-04FH516I LAT Call | LFX500EB-04FH516I.pdf | |
![]() | 2SD1080 | 2SD1080 RENESAS SOT252 | 2SD1080.pdf | |
![]() | HB-4M2012B-301JT | HB-4M2012B-301JT CTC SMD or Through Hole | HB-4M2012B-301JT.pdf | |
![]() | M32TL1632521A-70 | M32TL1632521A-70 ESMT QFP | M32TL1632521A-70.pdf | |
![]() | KS8999I | KS8999I KENDIN QFP | KS8999I.pdf | |
![]() | MAX4717ETB | MAX4717ETB MAXIM DFN-10 | MAX4717ETB.pdf |