창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XL78208DN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XL78208DN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XL78208DN | |
| 관련 링크 | XL782, XL78208DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1025-72K | 150µH Unshielded Molded Inductor 61mA 15 Ohm Max Axial | 1025-72K.pdf | |
![]() | ADM6315-31D3ARTZR7 | ADM6315-31D3ARTZR7 AD SMD or Through Hole | ADM6315-31D3ARTZR7.pdf | |
![]() | ADCMP600 | ADCMP600 ADI SOT-353 | ADCMP600.pdf | |
![]() | 770441-1 | 770441-1 AMP SMD or Through Hole | 770441-1.pdf | |
![]() | MD8243A | MD8243A intersil DIP | MD8243A.pdf | |
![]() | BCM4318KFB | BCM4318KFB BROADCOM BGA | BCM4318KFB.pdf | |
![]() | GC80960RN100 | GC80960RN100 INTEL ORIGINAL | GC80960RN100.pdf | |
![]() | 200LLE5.6M8*9 | 200LLE5.6M8*9 RUBYCON DIP-2 | 200LLE5.6M8*9.pdf | |
![]() | TA81302Z | TA81302Z TOS ZIP | TA81302Z.pdf | |
![]() | SM339QF-BE | SM339QF-BE ORIGINAL QFP | SM339QF-BE.pdf | |
![]() | IC11SA-BUR-PEJR(71) | IC11SA-BUR-PEJR(71) HRS SMD or Through Hole | IC11SA-BUR-PEJR(71).pdf |