창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XL2596T-3.3E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XL2596T-3.3E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220-5L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XL2596T-3.3E1 | |
| 관련 링크 | XL2596T, XL2596T-3.3E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H8563HL | 0.056µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.256" W (23.00mm x 6.50mm) | ECW-H8563HL.pdf | |
![]() | 125C0249 | 125C0249 Chamberlain DIP18 | 125C0249.pdf | |
![]() | MP26028DQ | MP26028DQ ORIGINAL SMD or Through Hole | MP26028DQ.pdf | |
![]() | 620AK-1 | 620AK-1 ORIGINAL DIP40 | 620AK-1.pdf | |
![]() | SNJ54AH808BJ | SNJ54AH808BJ ORIGINAL DIP | SNJ54AH808BJ.pdf | |
![]() | PHLI | PHLI ORIGINAL SOT23-5 | PHLI.pdf | |
![]() | HXA2W332YE | HXA2W332YE HIT DIP | HXA2W332YE.pdf | |
![]() | K5D1258DCB-D09000 | K5D1258DCB-D09000 SAMSUNG BGA | K5D1258DCB-D09000.pdf | |
![]() | GRM42-2X5R106K10AL | GRM42-2X5R106K10AL MUR SMD or Through Hole | GRM42-2X5R106K10AL.pdf | |
![]() | AC7616 | AC7616 N/A NA | AC7616.pdf | |
![]() | BLF6G38-10,118 | BLF6G38-10,118 NXP SOT975 | BLF6G38-10,118.pdf |