창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XL1570-ADJE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XL1570-ADJE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XL1570-ADJE1 | |
| 관련 링크 | XL1570-, XL1570-ADJE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2AEB753X | RES SMD 75K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB753X.pdf | |
![]() | CMF5514K700FHEK | RES 14.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5514K700FHEK.pdf | |
![]() | MT5C6401-30 | MT5C6401-30 MT DIP22 | MT5C6401-30.pdf | |
![]() | 2C256F15566 | 2C256F15566 ORIGINAL BGA | 2C256F15566.pdf | |
![]() | M30622MGN-520GP#U3 | M30622MGN-520GP#U3 RENESAS QFP | M30622MGN-520GP#U3.pdf | |
![]() | A-517 | A-517 TI SMD or Through Hole | A-517.pdf | |
![]() | UM8388 | UM8388 UMC DIP-48 | UM8388.pdf | |
![]() | HM5116405S6 | HM5116405S6 HIT SOJ24L | HM5116405S6.pdf | |
![]() | LB93K103 | LB93K103 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB93K103.pdf | |
![]() | 604 856A | 604 856A TI SOIC-GOLD | 604 856A.pdf | |
![]() | PC74HC366T | PC74HC366T ORIGINAL SMD | PC74HC366T.pdf | |
![]() | MAX4504CSA+ | MAX4504CSA+ MAXIM N.SO | MAX4504CSA+.pdf |