창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XL1507 5.0v | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XL1507 5.0v | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XL1507 5.0v | |
| 관련 링크 | XL1507, XL1507 5.0v 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23J27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23J27M00000.pdf | |
| FP1008R1-R220-R | 220nH Unshielded Inductor 79A 0.17 mOhm Nonstandard | FP1008R1-R220-R.pdf | ||
![]() | CRCW0402107RFKED | RES SMD 107 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402107RFKED.pdf | |
![]() | RG2012N-9312-W-T1 | RES SMD 93.1KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-9312-W-T1.pdf | |
![]() | AME8834AEIV-ADJ | AME8834AEIV-ADJ AME TO23-5 | AME8834AEIV-ADJ.pdf | |
![]() | TLP666JF(D4.S) | TLP666JF(D4.S) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP666JF(D4.S).pdf | |
![]() | BC4037-03-3BZ | BC4037-03-3BZ ORIGINAL ZIP | BC4037-03-3BZ.pdf | |
![]() | SG2012-3.3XKC3/TR | SG2012-3.3XKC3/TR SGMC SOT223 | SG2012-3.3XKC3/TR.pdf | |
![]() | W981616AH8 | W981616AH8 WINBOND SMD or Through Hole | W981616AH8.pdf | |
![]() | CDH23D09SHPNP-2R2MC | CDH23D09SHPNP-2R2MC SUMIDA C | CDH23D09SHPNP-2R2MC.pdf | |
![]() | XC2C512TMFT256 | XC2C512TMFT256 XILINX BGA | XC2C512TMFT256.pdf | |
![]() | MC88920DW35 | MC88920DW35 MOTOROLA SOP | MC88920DW35.pdf |