창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XJGGGINANF-16.000000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XJGGGINANF-16.000000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XJGGGINANF-16.000000 | |
| 관련 링크 | XJGGGINANF-1, XJGGGINANF-16.000000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237065102 | 1000pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237065102.pdf | |
![]() | 416F52022ILT | 52MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022ILT.pdf | |
![]() | 215-0754034 | 215-0754034 ATI BGA | 215-0754034.pdf | |
![]() | CD3252YDCR | CD3252YDCR TI BGA-4 | CD3252YDCR.pdf | |
![]() | 93LC86TSN | 93LC86TSN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC86TSN.pdf | |
![]() | TESVA1A155M1-8R 10V1.5UF-A | TESVA1A155M1-8R 10V1.5UF-A NEC SMD or Through Hole | TESVA1A155M1-8R 10V1.5UF-A.pdf | |
![]() | 74LVC4245AD,112 | 74LVC4245AD,112 PH SMD or Through Hole | 74LVC4245AD,112.pdf | |
![]() | U6816BM | U6816BM ORIGINAL SOP-28L | U6816BM.pdf | |
![]() | ARM7313 | ARM7313 ORIGINAL SOP-8 | ARM7313.pdf | |
![]() | A9212-A-T0 | A9212-A-T0 AMIC SMD or Through Hole | A9212-A-T0.pdf | |
![]() | SLCK1709DHV | SLCK1709DHV MIC SOIC | SLCK1709DHV.pdf |