창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XJ23J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XJ23J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XJ23J | |
| 관련 링크 | XJ2, XJ23J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-36.000MAGJ-T | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-36.000MAGJ-T.pdf | |
![]() | SIT3808AI-D-18NY | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA | SIT3808AI-D-18NY.pdf | |
| SLWSTK6241A | DEV KIT WIRELESS EZR32HG 434MHZ | SLWSTK6241A.pdf | ||
![]() | LMV324MT/NOPB | LMV324MT/NOPB NSC 0522 (PB) | LMV324MT/NOPB.pdf | |
![]() | PLS2D18F470M | PLS2D18F470M SEC 2D18 | PLS2D18F470M.pdf | |
![]() | TPS3809I50DBVRG4 | TPS3809I50DBVRG4 TI SOT23 | TPS3809I50DBVRG4.pdf | |
![]() | NJM2701M(TE2) | NJM2701M(TE2) JRC SOP14 | NJM2701M(TE2).pdf | |
![]() | MOC3043 #T | MOC3043 #T QTC/MOT/FAI SMD or Through Hole | MOC3043 #T.pdf | |
![]() | S3050A | S3050A AMCC QFN | S3050A.pdf | |
![]() | NE72218-T1 TEL:82766440 | NE72218-T1 TEL:82766440 NEC SOT343 | NE72218-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SRIX4K-A4S/1GE | SRIX4K-A4S/1GE ST SAWNBUMPEDWAFERRF | SRIX4K-A4S/1GE.pdf | |
![]() | T-HIC-SM-ES | T-HIC-SM-ES DANAM HIC | T-HIC-SM-ES.pdf |