창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XJ-9502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XJ-9502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XJ-9502 | |
| 관련 링크 | XJ-9, XJ-9502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603191KFKEA | RES SMD 191K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603191KFKEA.pdf | |
![]() | BGU8H1X | RF Amplifier IC LTE, WiMax 2.3GHz ~ 2.7GHz 6-XSON, SOT1232 (1.1x0.7) | BGU8H1X.pdf | |
![]() | GTSD32-3R5M | GTSD32-3R5M ORIGINAL SMD or Through Hole | GTSD32-3R5M.pdf | |
![]() | LOJ | LOJ ORIGINAL BGA-14 | LOJ.pdf | |
![]() | VPS08T/S | VPS08T/S SANYO ZIP15 | VPS08T/S.pdf | |
![]() | HV732 | HV732 HVM QFN | HV732.pdf | |
![]() | K6F4016U4D-FF70 | K6F4016U4D-FF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F4016U4D-FF70.pdf | |
![]() | 5177986-6 | 5177986-6 TYCO SMD or Through Hole | 5177986-6.pdf | |
![]() | XR3503CN | XR3503CN XR CDIP8 | XR3503CN.pdf | |
![]() | TC1185-2.7VCT713(N2) | TC1185-2.7VCT713(N2) MICROCHIP SOT23-5P | TC1185-2.7VCT713(N2).pdf | |
![]() | U080 | U080 ORIGINAL SOT23-6 | U080.pdf |