창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XGPU-B-A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XGPU-B-A3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XGPU-B-A3 | |
| 관련 링크 | XGPU-, XGPU-B-A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33D30M00000.pdf | |
![]() | LQH55DN4R7M03L | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 2.7A 57.4 mOhm Max 2220 (5750 Metric) | LQH55DN4R7M03L.pdf | |
![]() | 35V1B | 35V1B NEC SMD or Through Hole | 35V1B.pdf | |
![]() | D753016-716 | D753016-716 NEC QFP-80 | D753016-716.pdf | |
![]() | FRS300AA50 | FRS300AA50 SANREX SMD or Through Hole | FRS300AA50.pdf | |
![]() | 2082D | 2082D JRC SMD or Through Hole | 2082D.pdf | |
![]() | MIC2774H-23YM5TR | MIC2774H-23YM5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2774H-23YM5TR.pdf | |
![]() | G3602DG | G3602DG MNC SMD or Through Hole | G3602DG.pdf | |
![]() | AD9851XRS | AD9851XRS ANALOGDEVICESINC AD | AD9851XRS.pdf | |
![]() | ERD41-15 | ERD41-15 BILIN/FUJ DIP-2 | ERD41-15.pdf | |
![]() | B32912A3224K000 | B32912A3224K000 EPCOS DIP | B32912A3224K000.pdf | |
![]() | HM514101CZ-6 | HM514101CZ-6 HITACHI ZIP | HM514101CZ-6.pdf |