창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XG8V-0444 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XG8V-0444 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XG8V-0444 | |
| 관련 링크 | XG8V-, XG8V-0444 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R1DLAAC | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1DLAAC.pdf | |
![]() | 8Z-25.000MAAE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-25.000MAAE-T.pdf | |
| 2N4427 | TRANS NPN 20V 0.4A TO-39 | 2N4427.pdf | ||
![]() | TDB03LF-PN | TDB03LF-PN ORIGINAL SMD or Through Hole | TDB03LF-PN.pdf | |
![]() | 08-0256-01 1258S2 | 08-0256-01 1258S2 CLSCO BGA | 08-0256-01 1258S2.pdf | |
![]() | M302D1F4WG#U9 | M302D1F4WG#U9 ORIGINAL ORIGINAL | M302D1F4WG#U9.pdf | |
![]() | ESME500ETD2R2ME11D | ESME500ETD2R2ME11D Chemi-con NA | ESME500ETD2R2ME11D.pdf | |
![]() | PI3B16861AE | PI3B16861AE P TSSOP48 | PI3B16861AE.pdf | |
![]() | 23C128E-802 | 23C128E-802 ORIGINAL SOP | 23C128E-802.pdf | |
![]() | TPRHC0704F-1R0M-C03 | TPRHC0704F-1R0M-C03 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPRHC0704F-1R0M-C03.pdf | |
![]() | CN2A4TEJ121 | CN2A4TEJ121 KOA SMD | CN2A4TEJ121.pdf | |
![]() | ERX2SZJR10E | ERX2SZJR10E PANASONIC SMD or Through Hole | ERX2SZJR10E.pdf |