창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XG4U-6004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XG4U-6004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XG4U-6004 | |
| 관련 링크 | XG4U-, XG4U-6004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F821K39Y5RN63J5R | 820pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | F821K39Y5RN63J5R.pdf | |
![]() | CM001 | CM001 WSI CDIP | CM001.pdf | |
![]() | SA594 | SA594 ORIGINAL DIP | SA594.pdf | |
![]() | C408AM | C408AM ORIGINAL SOP28 | C408AM.pdf | |
![]() | SDK02 | SDK02 SAK TO-3P | SDK02.pdf | |
![]() | SMS3500HAX4CMLFBAF | SMS3500HAX4CMLFBAF AMD SMD or Through Hole | SMS3500HAX4CMLFBAF.pdf | |
![]() | 25TTS08FPPBF | 25TTS08FPPBF IR TO-220F | 25TTS08FPPBF.pdf | |
![]() | 75001S02 | 75001S02 NO DIP-8 | 75001S02.pdf | |
![]() | BZX79-B10.143 | BZX79-B10.143 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX79-B10.143.pdf | |
![]() | 235002323309L | 235002323309L PhycompTaiwanLtd SMD or Through Hole | 235002323309L.pdf | |
![]() | 5973-20500 | 5973-20500 ORIGINAL RJ21 | 5973-20500.pdf |