창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XG4E-2632 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XG4E-2632 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XG4E-2632 | |
| 관련 링크 | XG4E-, XG4E-2632 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405C11A26M00000 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A26M00000.pdf | |
![]() | PA4341.103NLT | 10µH Shielded Molded Inductor 3.5A 85 mOhm Max Nonstandard | PA4341.103NLT.pdf | |
![]() | TNPU1206169RBZEN00 | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206169RBZEN00.pdf | |
![]() | MOF-R3C3/R3K3 | MOF-R3C3/R3K3 UNI DIP3 | MOF-R3C3/R3K3.pdf | |
![]() | WM-G-MR-09-REF2 | WM-G-MR-09-REF2 USI SMD or Through Hole | WM-G-MR-09-REF2.pdf | |
![]() | NAT7210APO | NAT7210APO AMD DIP-20 | NAT7210APO.pdf | |
![]() | VCO191-947U | VCO191-947U RFMD SMD or Through Hole | VCO191-947U.pdf | |
![]() | RB706D-40 NOPB | RB706D-40 NOPB ROHM SOT23 | RB706D-40 NOPB.pdf | |
![]() | UC2844DR | UC2844DR TI SOP8 | UC2844DR.pdf | |
![]() | BAR90-02LRHE6327 | BAR90-02LRHE6327 Infineon TSLP-2 | BAR90-02LRHE6327.pdf | |
![]() | PL064J70BF112 | PL064J70BF112 SPANSION BGA | PL064J70BF112.pdf | |
![]() | CV105X5R475M10AT | CV105X5R475M10AT AVX SMD or Through Hole | CV105X5R475M10AT.pdf |