창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XG4C-1074 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XG4C-1074 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XG4C-1074 | |
관련 링크 | XG4C-, XG4C-1074 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1206YG274ZAT2A | 0.27µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YG274ZAT2A.pdf | ||
SRP1245A-100M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 9A 25.5 mOhm Max Nonstandard | SRP1245A-100M.pdf | ||
2510R-12K | 330nH Unshielded Inductor 445mA 500 mOhm Max 2-SMD | 2510R-12K.pdf | ||
3103a | 3103a MAX QFN24 | 3103a.pdf | ||
RK1-L-5V | RK1-L-5V NAIS SMD or Through Hole | RK1-L-5V.pdf | ||
MAX1344AC | MAX1344AC MAX SSOP24 | MAX1344AC.pdf | ||
F1H9R | F1H9R NO SMD or Through Hole | F1H9R.pdf | ||
TK0001 | TK0001 LISHIN SMD or Through Hole | TK0001.pdf | ||
FDJ129P/A03 | FDJ129P/A03 FAIRCHILD/FS SOT-363 | FDJ129P/A03.pdf | ||
MT8D432M6X/MT4C4M4E8DJ6Z | MT8D432M6X/MT4C4M4E8DJ6Z MTC SIMM | MT8D432M6X/MT4C4M4E8DJ6Z.pdf | ||
SFH-010-1322 | SFH-010-1322 SUNGMUN SMD or Through Hole | SFH-010-1322.pdf | ||
MD80C32M/B | MD80C32M/B INTEL DIP | MD80C32M/B.pdf |