창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XG4A-3032 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XG4A-3032 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XG4A-3032 | |
관련 링크 | XG4A-, XG4A-3032 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LB3218T4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 550mA 130 mOhm 1207 (3218 Metric) | LB3218T4R7M.pdf | |
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![]() | X2-Z11-EM-W | CONNECPORT X2 GATEWAY IND | X2-Z11-EM-W.pdf | |
![]() | LTC1436ACGN-PLL#PBF | LTC1436ACGN-PLL#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1436ACGN-PLL#PBF.pdf | |
![]() | XCV400 HQ240AFP | XCV400 HQ240AFP XILINX QFP | XCV400 HQ240AFP.pdf | |
![]() | TDHU2-554A | TDHU2-554A ALPS SMD or Through Hole | TDHU2-554A.pdf | |
![]() | AGC-3.2 | AGC-3.2 BUSSMANN SMD or Through Hole | AGC-3.2.pdf | |
![]() | 2SB175P | 2SB175P MAT CAN3 | 2SB175P.pdf | |
![]() | SN65HVD253DRG4 | SN65HVD253DRG4 TI SOP8 | SN65HVD253DRG4.pdf |