창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XG302C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XG302C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XG302C | |
| 관련 링크 | XG3, XG302C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NRS5040T150MMGJV | 15µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 104 mOhm Max Nonstandard | NRS5040T150MMGJV.pdf | |
![]() | ELC-10E271L | 270µH Shielded Wirewound Inductor 540mA 590 mOhm Radial | ELC-10E271L.pdf | |
![]() | 15525-002 | 15525-002 AMI BGA | 15525-002.pdf | |
![]() | EL2140CSZ | EL2140CSZ INTERSIL SOP8 | EL2140CSZ.pdf | |
![]() | UT34205AS | UT34205AS ORIGINAL SMD or Through Hole | UT34205AS.pdf | |
![]() | BD12KA5FP | BD12KA5FP ROHM TO252-3 | BD12KA5FP.pdf | |
![]() | BCM5708CKFB B5 | BCM5708CKFB B5 IC BGA | BCM5708CKFB B5.pdf | |
![]() | TC5832FT | TC5832FT TOSHIBA SMD or Through Hole | TC5832FT.pdf | |
![]() | BYV27-200-PKG23 | BYV27-200-PKG23 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYV27-200-PKG23.pdf | |
![]() | SBZ-Z1RUCB0-K0 | SBZ-Z1RUCB0-K0 EOI ROHS | SBZ-Z1RUCB0-K0.pdf | |
![]() | FDS4480NL | FDS4480NL FAIRCHILD SOP8 | FDS4480NL.pdf |