창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XG3-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XG3-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XG3-T | |
관련 링크 | XG3, XG3-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1825HC472KAT3A\SB | 4700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825HC472KAT3A\SB.pdf | |
![]() | VJ0402D300GLAAJ | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300GLAAJ.pdf | |
![]() | ABS07AIG-32.768KHZ-9-D-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 70k옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABS07AIG-32.768KHZ-9-D-T.pdf | |
![]() | HU2D821MCAS2WPEC | HU2D821MCAS2WPEC HITACHI SMD or Through Hole | HU2D821MCAS2WPEC.pdf | |
![]() | REA-4.7UF 400V 8*11.5 | REA-4.7UF 400V 8*11.5 ST SMD or Through Hole | REA-4.7UF 400V 8*11.5.pdf | |
![]() | BQ24010RCR | BQ24010RCR TI QFN | BQ24010RCR.pdf | |
![]() | LF442LHC | LF442LHC ORIGINAL SMD or Through Hole | LF442LHC.pdf | |
![]() | LSC4310P | LSC4310P MOT DIP16 | LSC4310P.pdf | |
![]() | BDV64CF | BDV64CF VAL SMD or Through Hole | BDV64CF.pdf | |
![]() | CMNT3906ETR | CMNT3906ETR Centralsemi SOT-953 | CMNT3906ETR.pdf | |
![]() | OPA3875IDBQG4 | OPA3875IDBQG4 TI/BB SSOP QSOP16 | OPA3875IDBQG4.pdf | |
![]() | MP1051EM | MP1051EM ORIGINAL SO | MP1051EM.pdf |