창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XFQ7002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XFQ7002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XFQ7002 | |
| 관련 링크 | XFQ7, XFQ7002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 1025R-60J | 47µH Unshielded Molded Inductor 110mA 4.5 Ohm Max Axial | 1025R-60J.pdf | |
| .jpg) | UCC3810DW | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 1MHz 16-SOIC | UCC3810DW.pdf | |
|  | M2V28S40ATP-6L | M2V28S40ATP-6L MIT SOP54L | M2V28S40ATP-6L.pdf | |
|  | LFB311G90SP1-798(LFSP20N28B1906BAH-798) | LFB311G90SP1-798(LFSP20N28B1906BAH-798) MuRata 1206 | LFB311G90SP1-798(LFSP20N28B1906BAH-798).pdf | |
|  | D4064D-15 | D4064D-15 INTEL DIP | D4064D-15.pdf | |
|  | MP7683 | MP7683 ORIGINAL DIP | MP7683 .pdf | |
|  | TDA9473 | TDA9473 ST SIP8 | TDA9473.pdf | |
|  | 1N1058 | 1N1058 MOT SMD or Through Hole | 1N1058.pdf | |
|  | 5209-2.5BS | 5209-2.5BS MIC SOT223 | 5209-2.5BS.pdf | |
|  | 92201076R | 92201076R ORIGINAL SOP-16 | 92201076R.pdf | |
|  | MCP1827ST-5002E/EB | MCP1827ST-5002E/EB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1827ST-5002E/EB.pdf | |
|  | LP3965ES-ADJ/NOPB | LP3965ES-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3965ES-ADJ/NOPB.pdf |