창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XFP-2501-1UH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XFP-2501-1UH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XFP-2501-1UH | |
관련 링크 | XFP-250, XFP-2501-1UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLK1005S7N5JT000 | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 380 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S7N5JT000.pdf | |
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![]() | R3113D151A | R3113D151A RICOH SMD or Through Hole | R3113D151A.pdf | |
![]() | PT6981C | PT6981C TI SIP | PT6981C.pdf | |
![]() | HDL4H04BNY 301 | HDL4H04BNY 301 HIT TSBGA | HDL4H04BNY 301.pdf | |
![]() | CK45-B1H101KYA | CK45-B1H101KYA TDK SMD or Through Hole | CK45-B1H101KYA.pdf | |
![]() | VI-JN0-EY/F1 | VI-JN0-EY/F1 VICOR DIP9 | VI-JN0-EY/F1.pdf |