창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XFIB8N50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XFIB8N50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XFIB8N50 | |
관련 링크 | XFIB, XFIB8N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D151GXXAJ | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151GXXAJ.pdf | |
![]() | RR1220P-434-D | RES SMD 430K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-434-D.pdf | |
![]() | AR0805FR-0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0719R6L.pdf | |
![]() | CMF6571K500BHR670 | RES 71.5K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF6571K500BHR670.pdf | |
![]() | A3-2425-5 | A3-2425-5 HARRIS DIP 14 | A3-2425-5.pdf | |
![]() | PDZ3.0B.115 | PDZ3.0B.115 NXP SMD or Through Hole | PDZ3.0B.115.pdf | |
![]() | LFB212G45BA1A234TEMP | LFB212G45BA1A234TEMP ORIGINAL SMD or Through Hole | LFB212G45BA1A234TEMP.pdf | |
![]() | 3299W | 3299W BOURNS SMD or Through Hole | 3299W.pdf | |
![]() | EML9206-XXVF05GRR | EML9206-XXVF05GRR EMP SOT-23-5 | EML9206-XXVF05GRR.pdf | |
![]() | 2N401 | 2N401 MOTOROLA CAN3 | 2N401.pdf | |
![]() | SBC9-2R2-792 | SBC9-2R2-792 SBC DIP | SBC9-2R2-792.pdf | |
![]() | M93C66-RDW6TP | M93C66-RDW6TP ST TSSOP-8 | M93C66-RDW6TP.pdf |