창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XFEI201209-R47J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XFEI201209-R47J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XFEI201209-R47J | |
| 관련 링크 | XFEI20120, XFEI201209-R47J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3640KC332KAT3A\SB | 3300pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640KC332KAT3A\SB.pdf | |
![]() | UP050CH4R7K-KFC | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH4R7K-KFC.pdf | |
![]() | 445W3XG14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XG14M31818.pdf | |
| G6AK-274P-ST-US-DC24 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6AK-274P-ST-US-DC24.pdf | ||
![]() | NKG243P-B | NKG243P-B STANLEY ROHS | NKG243P-B.pdf | |
![]() | LH0024MH/883Q | LH0024MH/883Q LT SOP8 | LH0024MH/883Q.pdf | |
![]() | 2SC4215-Y | 2SC4215-Y TOSHIBA SOT-323 | 2SC4215-Y.pdf | |
![]() | TC54VC1302EMB713 | TC54VC1302EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC1302EMB713.pdf | |
![]() | XPC740RX200LE | XPC740RX200LE MOT BGA | XPC740RX200LE.pdf | |
![]() | NK7002K | NK7002K NK SOT-23 | NK7002K.pdf | |
![]() | UPD442012LGY-B85-MJH KEMOTA | UPD442012LGY-B85-MJH KEMOTA NEC QFP- | UPD442012LGY-B85-MJH KEMOTA.pdf |