창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XFA-0401-1U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XFA-0401-1U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XFA-0401-1U | |
| 관련 링크 | XFA-04, XFA-0401-1U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ECE-A1EKA4R7 | 4.7µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | ECE-A1EKA4R7.pdf | |
| .jpg) | PHP00603E7320BBT1 | RES SMD 732 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E7320BBT1.pdf | |
| .jpg) | RCS060391K0JNEA | RES SMD 91K OHM 5% 1/4W 0603 | RCS060391K0JNEA.pdf | |
|  | 943013-2 | 943013-2 AMP SMD or Through Hole | 943013-2.pdf | |
|  | LE82GT965/SLAMJ | LE82GT965/SLAMJ INTEL BGA | LE82GT965/SLAMJ.pdf | |
|  | BUK444-200A | BUK444-200A NXP TO-220F | BUK444-200A.pdf | |
|  | NL201614T-R22J-N | NL201614T-R22J-N YAGEO SMD | NL201614T-R22J-N.pdf | |
|  | ICS93716AGLF | ICS93716AGLF ICS SSOP28 | ICS93716AGLF.pdf | |
|  | AD9823KRUZRL7 | AD9823KRUZRL7 ADI SMD or Through Hole | AD9823KRUZRL7.pdf | |
|  | OP05E/EJ | OP05E/EJ PMI CAN8 | OP05E/EJ.pdf | |
|  | EUM119M33 | EUM119M33 OK SMD or Through Hole | EUM119M33.pdf | |
|  | IXFN30N30 | IXFN30N30 IXYS SMD or Through Hole | IXFN30N30.pdf |