창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XF4664S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XF4664S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XF4664S | |
관련 링크 | XF46, XF4664S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC247955223 | 0.022µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC247955223.pdf | |
![]() | MS46LR-20-1215-Q1-00X-00R-NO-F | SYSTEM | MS46LR-20-1215-Q1-00X-00R-NO-F.pdf | |
![]() | 430251800 | 430251800 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 430251800.pdf | |
![]() | UPD78214GCK39 | UPD78214GCK39 NEC QFP | UPD78214GCK39.pdf | |
![]() | LC51024MV | LC51024MV HP BGA | LC51024MV.pdf | |
![]() | LC99809-BZD3-WL-E | LC99809-BZD3-WL-E ORIGINAL BGA | LC99809-BZD3-WL-E.pdf | |
![]() | NJM3777E3_#ZZZB | NJM3777E3_#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM3777E3_#ZZZB.pdf | |
![]() | UF2006FCT | UF2006FCT PANJIT SMD or Through Hole | UF2006FCT.pdf | |
![]() | B43866A1106M008 | B43866A1106M008 EPCOS DIP-2 | B43866A1106M008.pdf | |
![]() | DS90CR284MTD/NOPB | DS90CR284MTD/NOPB NSC SMD or Through Hole | DS90CR284MTD/NOPB.pdf | |
![]() | TESVSP0J105M8R-6.3V1U | TESVSP0J105M8R-6.3V1U NEC SMD or Through Hole | TESVSP0J105M8R-6.3V1U.pdf | |
![]() | FD10290CU | FD10290CU SIEMENS DIP6 | FD10290CU.pdf |