창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XF2J-3024-11-R100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XF2J-3024-11-R100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XF2J-3024-11-R100 | |
| 관련 링크 | XF2J-3024-, XF2J-3024-11-R100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051U2R7DAT2A | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U2R7DAT2A.pdf | |
![]() | 170M8605 | FUSE 550A 1000V 3BKN/75 AR UR | 170M8605.pdf | |
![]() | SSR48.00DR01-AQ10 | SSR48.00DR01-AQ10 KYOCERA SMD or Through Hole | SSR48.00DR01-AQ10.pdf | |
![]() | TH3068.1I | TH3068.1I THESYS DIP28 | TH3068.1I.pdf | |
![]() | CLA82032 | CLA82032 ZARLINK QFP | CLA82032.pdf | |
![]() | PZU2.7B1A,115 | PZU2.7B1A,115 NXP SOD323 | PZU2.7B1A,115.pdf | |
![]() | LB1948M-TE-L-M | LB1948M-TE-L-M SANYO SOP-10P | LB1948M-TE-L-M.pdf | |
![]() | GSD11001ALF | GSD11001ALF AMPHENOL SMD or Through Hole | GSD11001ALF.pdf | |
![]() | CY7C1414SV18-250BZC | CY7C1414SV18-250BZC CY BGA | CY7C1414SV18-250BZC.pdf | |
![]() | SC8302-36PL | SC8302-36PL ORIGINAL SMD or Through Hole | SC8302-36PL.pdf | |
![]() | C395P | C395P PRX MODULE | C395P.pdf | |
![]() | 077N12NS | 077N12NS INFINEON QFN8 | 077N12NS.pdf |