창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XF2B-3545-31AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XF2B-3545-31AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XF2B-3545-31AP | |
관련 링크 | XF2B-354, XF2B-3545-31AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DPFF4P15J-F | 0.15µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.299" L x 0.650" W (33.00mm x 16.50mm) | DPFF4P15J-F.pdf | |
![]() | NX2520SG-19.2M-STD-CTX-1 | 19.2MHz ±10ppm 수정 7pF 70옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2520SG-19.2M-STD-CTX-1.pdf | |
![]() | Q2240C-1N | Q2240C-1N QUALCOMM PLCC | Q2240C-1N.pdf | |
![]() | 29F32G16NCND1 | 29F32G16NCND1 INTEL BGA | 29F32G16NCND1.pdf | |
![]() | ST7FLITE29F286 | ST7FLITE29F286 ST DIP | ST7FLITE29F286.pdf | |
![]() | 75H4232 | 75H4232 IBM QFP | 75H4232.pdf | |
![]() | UPC393E2 | UPC393E2 NEC SOP-8 | UPC393E2.pdf | |
![]() | WIN740W6FBI-166B1 | WIN740W6FBI-166B1 ORIGINAL BGA | WIN740W6FBI-166B1.pdf | |
![]() | LTC1099MJ | LTC1099MJ LT CDIP | LTC1099MJ.pdf | |
![]() | M6941 | M6941 NSC NULL | M6941.pdf | |
![]() | CL0182 | CL0182 ORIGINAL DIP8 | CL0182.pdf | |
![]() | LT1289CCSW | LT1289CCSW LT SOP | LT1289CCSW.pdf |