창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XF0756L3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XF0756L3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TH | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XF0756L3 | |
관련 링크 | XF07, XF0756L3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TH3B156M6R3E1800 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B156M6R3E1800.pdf | |
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![]() | HP200=HP2200 | HP200=HP2200 TI DIP8 | HP200=HP2200.pdf | |
![]() | EP910DI-20 | EP910DI-20 ALTERA CDIP | EP910DI-20.pdf | |
![]() | BA95080 | BA95080 ROHM SOP-8 | BA95080.pdf | |
![]() | LC1761CB6TR | LC1761CB6TR LEADCHIP SMD or Through Hole | LC1761CB6TR.pdf | |
![]() | 8X10-3.9MH | 8X10-3.9MH WD SMD or Through Hole | 8X10-3.9MH.pdf | |
![]() | ADSP-2171BSZ-133 | ADSP-2171BSZ-133 ADI SMD or Through Hole | ADSP-2171BSZ-133.pdf |