창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XF030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XF030 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XF030 | |
관련 링크 | XF0, XF030 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23F14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 24pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23F14M31818.pdf | |
![]() | SPFMIT401 | SPFMIT401 Infineon OSIPMIT-4 | SPFMIT401.pdf | |
![]() | 2SA1203 HY1 | 2SA1203 HY1 TASUND SOT-89 | 2SA1203 HY1.pdf | |
![]() | 8809CPBNG4F77 (HAIER8809-V1.0) | 8809CPBNG4F77 (HAIER8809-V1.0) HAIER DIP-64 | 8809CPBNG4F77 (HAIER8809-V1.0).pdf | |
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![]() | LT6660HCDC-3.3 | LT6660HCDC-3.3 LT 3-DFN | LT6660HCDC-3.3.pdf | |
![]() | 16F877-20I/L | 16F877-20I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F877-20I/L.pdf | |
![]() | VI-J2R-EY | VI-J2R-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-J2R-EY.pdf | |
![]() | LH28F160S3-90 | LH28F160S3-90 SHARP TSOP | LH28F160S3-90.pdf |