창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XF0206D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XF0206D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XF0206D | |
| 관련 링크 | XF02, XF0206D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A360KBRAT4X | 36pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A360KBRAT4X.pdf | |
![]() | IDCP1813ER390M | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 590mA 587 mOhm Max Nonstandard | IDCP1813ER390M.pdf | |
![]() | 1330-76F | 220µH Unshielded Inductor 52mA 21 Ohm Max 2-SMD | 1330-76F.pdf | |
![]() | F11NM80 | F11NM80 ST TO-220 | F11NM80.pdf | |
![]() | OPA2234MDR | OPA2234MDR TI SOIC-8 | OPA2234MDR.pdf | |
![]() | AD7552KN/+ | AD7552KN/+ AD DIP | AD7552KN/+.pdf | |
![]() | 8823CRNG5HC2 | 8823CRNG5HC2 TCL DIP | 8823CRNG5HC2.pdf | |
![]() | 6513003 | 6513003 TI SOP | 6513003.pdf | |
![]() | EPM5032JM883 | EPM5032JM883 ALTERA PLCC | EPM5032JM883.pdf | |
![]() | SGC-4363 | SGC-4363 RFMD NULL | SGC-4363.pdf | |
![]() | AT24C01A.SC | AT24C01A.SC ATMEL SOP | AT24C01A.SC.pdf | |
![]() | HES200 | HES200 TELCON SMD or Through Hole | HES200.pdf |