창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XECTHW3216PS900MST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XECTHW3216PS900MST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD1206 X4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XECTHW3216PS900MST | |
| 관련 링크 | XECTHW3216, XECTHW3216PS900MST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1210-562G | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 606mA 570 mOhm Max Nonstandard | SP1210-562G.pdf | |
![]() | P160-821KS | 820nH Unshielded Inductor 1.567A 50 mOhm Max Nonstandard | P160-821KS.pdf | |
![]() | RT0805FRD0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0712R1L.pdf | |
![]() | R60MF2470AA30M | R60MF2470AA30M ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R60MF2470AA30M.pdf | |
![]() | LSEE | LSEE ORIGINAL DIP | LSEE.pdf | |
![]() | R22M | R22M ORIGINAL 3225 | R22M.pdf | |
![]() | KBE00S00AB-D | KBE00S00AB-D SAMSUNG BGA | KBE00S00AB-D.pdf | |
![]() | MP4702 | MP4702 TOSHIBA SMD or Through Hole | MP4702.pdf | |
![]() | STL8110GCL463 | STL8110GCL463 SENTELIC SOT23 | STL8110GCL463.pdf | |
![]() | 22-55-2181 | 22-55-2181 Molex SMD or Through Hole | 22-55-2181.pdf | |
![]() | MP4TD1135 | MP4TD1135 MPUISE SMD or Through Hole | MP4TD1135.pdf | |
![]() | HOS060SH | HOS060SH ORIGINAL CAN12 | HOS060SH.pdf |