창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XEC1008CW470JGT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XEC1008CW470JGT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XEC1008CW470JGT | |
| 관련 링크 | XEC1008CW, XEC1008CW470JGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 30.0000MD-K0 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MD-K0.pdf | |
![]() | Y07855R60000B9L | RES 5.6 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07855R60000B9L.pdf | |
![]() | 94228BFLFT | 94228BFLFT ICS SSOPPB | 94228BFLFT.pdf | |
![]() | KC560 | KC560 ORIGINAL QFN | KC560.pdf | |
![]() | HEL04D | HEL04D ORIGINAL SMD or Through Hole | HEL04D.pdf | |
![]() | 2N7 | 2N7 MICROCHIP QFN-8P | 2N7.pdf | |
![]() | IB2405S-W75 | IB2405S-W75 MORNSUN SIPDIP | IB2405S-W75.pdf | |
![]() | JW1FSN-12VDC | JW1FSN-12VDC NAIS RELAY | JW1FSN-12VDC.pdf | |
![]() | SI8431-C | SI8431-C Silicon SOP16 | SI8431-C.pdf | |
![]() | XC2S100-5CS144C | XC2S100-5CS144C XILINX BGA | XC2S100-5CS144C.pdf | |
![]() | OPA2349UAG4 | OPA2349UAG4 BB/TI SOP | OPA2349UAG4.pdf | |
![]() | KQ0805TTE33NJ | KQ0805TTE33NJ KOA O805 | KQ0805TTE33NJ.pdf |