창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XEC0805CW101JGT-AM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XEC0805CW101JGT-AM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XEC0805CW101JGT-AM | |
관련 링크 | XEC0805CW1, XEC0805CW101JGT-AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DE1B3KX221KN4AN01F | 220pF 250V 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DE1B3KX221KN4AN01F.pdf | |
![]() | C1812C361GZGACTU | 360pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C361GZGACTU.pdf | |
![]() | 8Z-54.000MAAE-T | 54MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-54.000MAAE-T.pdf | |
![]() | 20909140 | 20909140 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20909140.pdf | |
![]() | BINF | BINF FAIRCHILD MAB08A | BINF.pdf | |
![]() | TCB10G221N000 | TCB10G221N000 CN O603 | TCB10G221N000.pdf | |
![]() | AH165-SLY11E3 | AH165-SLY11E3 FUJI SMD or Through Hole | AH165-SLY11E3.pdf | |
![]() | 733384-021 | 733384-021 Hirschmann SMD or Through Hole | 733384-021.pdf | |
![]() | 1N4317 | 1N4317 PH SMD or Through Hole | 1N4317.pdf | |
![]() | 8586SH | 8586SH ORIGINAL TSSOP-24 | 8586SH.pdf | |
![]() | PE5557A | PE5557A PIONEER QFP | PE5557A.pdf | |
![]() | S3P72Q5XZ0-C0C5 | S3P72Q5XZ0-C0C5 SAMSUNG PELLET | S3P72Q5XZ0-C0C5.pdf |