창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XEC0603CD470JGT-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XEC0603CD470JGT-PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603- | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XEC0603CD470JGT-PF | |
관련 링크 | XEC0603CD4, XEC0603CD470JGT-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HS50 R30 F | RES CHAS MNT 0.3 OHM 1% 50W | HS50 R30 F.pdf | |
![]() | ERA-2AEB4421X | RES SMD 4.42KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB4421X.pdf | |
![]() | SN200477DWR | SN200477DWR TI SOP | SN200477DWR.pdf | |
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![]() | 2R5TPE330MFC2 | 2R5TPE330MFC2 SANYO/c SMD or Through Hole | 2R5TPE330MFC2.pdf | |
![]() | K150J10C0GF5L2 | K150J10C0GF5L2 VISHAY DIP | K150J10C0GF5L2.pdf | |
![]() | HVP18 | HVP18 ORIGINAL HVP | HVP18.pdf | |
![]() | AM800D363 | AM800D363 ANA SOP | AM800D363.pdf | |
![]() | 1839-0408-N | 1839-0408-N COTO SMD or Through Hole | 1839-0408-N.pdf | |
![]() | 0402/51pf/50V | 0402/51pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/51pf/50V.pdf | |
![]() | MMS-104-01-L-DV | MMS-104-01-L-DV SAM SMD or Through Hole | MMS-104-01-L-DV.pdf |