창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XEB09-CIPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XPress™ Ethernet Bridge Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Maximizing Range in Wireless Communications Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 수신기, 송신기, 완성된 트랜시버 장치 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | XPress™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 기능 | 트랜시버, 브리지 | |
| 변조 또는 프로토콜 | DSSS | |
| 주파수 | 902MHz ~ 928MHz | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 인터페이스 | RJ-45 | |
| 감도 | -97dBm | |
| 전력 - 출력 | 21dBm | |
| 데이터 전송률(최대) | 1.5Mbps | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 9 V ~ 48 V | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 602-1177 XEB09CIPA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XEB09-CIPA | |
| 관련 링크 | XEB09-, XEB09-CIPA 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH2010F2K0 | RES SMD 2K OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F2K0.pdf | |
![]() | Y09422R00000B9L | RES 2 OHM 2W .1% RADIAL | Y09422R00000B9L.pdf | |
![]() | CY2220PVC | CY2220PVC CY SSOP56 | CY2220PVC.pdf | |
![]() | NRC25J103TRF | NRC25J103TRF NIP SMD or Through Hole | NRC25J103TRF.pdf | |
![]() | MAX13035EETE+ | MAX13035EETE+ MAXIM QFN | MAX13035EETE+.pdf | |
![]() | 100SP4T6B12VS5REH | 100SP4T6B12VS5REH E-switch SMD or Through Hole | 100SP4T6B12VS5REH.pdf | |
![]() | TLP181126 | TLP181126 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181126.pdf | |
![]() | LAN-C058 | LAN-C058 SMSC SMD or Through Hole | LAN-C058.pdf | |
![]() | 401-2AH-S-12VDC | 401-2AH-S-12VDC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 401-2AH-S-12VDC.pdf | |
![]() | UPPWD2ECV2.4 | UPPWD2ECV2.4 TI BGA | UPPWD2ECV2.4.pdf | |
![]() | KF8016U6B | KF8016U6B ORIGINAL SMD or Through Hole | KF8016U6B.pdf | |
![]() | 33L471K | 33L471K ORIGINAL SMD or Through Hole | 33L471K.pdf |