창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XE3006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XE3006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XE3006 | |
| 관련 링크 | XE3, XE3006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A0B2C3-50-18.432D18 | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-50-18.432D18.pdf | ||
![]() | CSAC4M91MGC-TC | CSAC4M91MGC-TC ORIGINAL SMD or Through Hole | CSAC4M91MGC-TC.pdf | |
![]() | AB2033B684 | AB2033B684 ANA SOP | AB2033B684.pdf | |
![]() | SIR72104F00B2 | SIR72104F00B2 SIL TQFP | SIR72104F00B2.pdf | |
![]() | TLP759(IGM,F) | TLP759(IGM,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759(IGM,F).pdf | |
![]() | M74ALS573 | M74ALS573 M SO7.2 | M74ALS573.pdf | |
![]() | MAX7427CUA | MAX7427CUA MAXIM MSOP8 | MAX7427CUA.pdf | |
![]() | 1031-4C-IV | 1031-4C-IV ADV SMD or Through Hole | 1031-4C-IV.pdf | |
![]() | SEA6462J 35 | SEA6462J 35 M PLCC | SEA6462J 35.pdf | |
![]() | AT28C64B-15PU/ATMEL | AT28C64B-15PU/ATMEL ORIGINAL SMD or Through Hole | AT28C64B-15PU/ATMEL.pdf | |
![]() | FQD4N50TM-NL | FQD4N50TM-NL FAIRCHILD TO-252 | FQD4N50TM-NL.pdf | |
![]() | US63 | US63 MELEXIS SMD or Through Hole | US63.pdf |