창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XE177BO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XE177BO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XE177BO | |
| 관련 링크 | XE17, XE177BO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CR0805-J/-1R6ELF | RES SMD 1.6 OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-J/-1R6ELF.pdf | |
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![]() | APT8075BVFR | APT8075BVFR APT SMD or Through Hole | APT8075BVFR.pdf | |
![]() | T105010021101 | T105010021101 ANROLTechnology SMD or Through Hole | T105010021101.pdf | |
![]() | CE31855-020 | CE31855-020 CES QFP | CE31855-020.pdf | |
![]() | PS2701-1E3 | PS2701-1E3 NEC 4-SOP | PS2701-1E3.pdf | |
![]() | MCM6168 | MCM6168 MOTOROLA DIP | MCM6168.pdf | |
![]() | UWX0G101MCL1 | UWX0G101MCL1 NICHICON SMD or Through Hole | UWX0G101MCL1.pdf |