창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XDS808Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XDS808Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XDS808Y | |
관련 링크 | XDS8, XDS808Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5K4X7R2J153K130AA | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5K4X7R2J153K130AA.pdf | ||
416F37412IAT | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412IAT.pdf | ||
ECS-120-20-7SX-TR | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-120-20-7SX-TR.pdf | ||
Q4006LT55 | TRIAC INT TRIGGER 400V 6A TO220 | Q4006LT55.pdf | ||
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EVBMPXY8300A3 | EVBMPXY8300A3 FREESCALE SMD or Through Hole | EVBMPXY8300A3.pdf | ||
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TC7705AC | TC7705AC TI SOP | TC7705AC.pdf | ||
54002200 | 54002200 FCI SMD or Through Hole | 54002200.pdf | ||
RCD-24-1.00/W/X2 | RCD-24-1.00/W/X2 Recom SMD or Through Hole | RCD-24-1.00/W/X2.pdf |