창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XDL21-3-050T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XDL21-3-050T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XDL21-3-050T | |
| 관련 링크 | XDL21-3, XDL21-3-050T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R7DXPAP | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7DXPAP.pdf | |
| AM-24.000MAGE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM-24.000MAGE-T.pdf | ||
![]() | SCRH73B-821 | 820µH Shielded Inductor 180mA 6.54 Ohm Max Nonstandard | SCRH73B-821.pdf | |
![]() | MB3887PFV-G-BNDE1 | MB3887PFV-G-BNDE1 FUJITSU TSSOP | MB3887PFV-G-BNDE1.pdf | |
![]() | HK23F-24VDC-SHG | HK23F-24VDC-SHG H-K DIP-6 | HK23F-24VDC-SHG.pdf | |
![]() | E3S-R | E3S-R VISHAY SMD or Through Hole | E3S-R.pdf | |
![]() | MQGBCDTE | MQGBCDTE MOTOROLA TSSOP16 | MQGBCDTE.pdf | |
![]() | MJM20N15 | MJM20N15 ORIGINAL SMD or Through Hole | MJM20N15.pdf | |
![]() | MAX6792TPLD | MAX6792TPLD MAIXM TQFN-20 | MAX6792TPLD.pdf | |
![]() | A0509D-1W = NN1-05D09D | A0509D-1W = NN1-05D09D SANGMEI DIP | A0509D-1W = NN1-05D09D.pdf | |
![]() | 1DK45a | 1DK45a ST SOP8 | 1DK45a.pdf | |
![]() | LFC35-02B0836B025 | LFC35-02B0836B025 muRata SMD or Through Hole | LFC35-02B0836B025.pdf |