창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XDC9908GG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XDC9908GG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XDC9908GG | |
| 관련 링크 | XDC99, XDC9908GG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW201212-R33J | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.65 Ohm 0805 (2012 Metric) | CW201212-R33J.pdf | |
![]() | PE-0402CC121JTT | 120nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 1.6 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | PE-0402CC121JTT.pdf | |
![]() | ERJ-S12F6983U | RES SMD 698K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F6983U.pdf | |
![]() | CB5JBR820 | RES .82 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JBR820.pdf | |
![]() | K7N163601M-HC16 | K7N163601M-HC16 SAMSUNG BGA | K7N163601M-HC16.pdf | |
![]() | SN74ABT245DGGR | SN74ABT245DGGR PH SMD or Through Hole | SN74ABT245DGGR.pdf | |
![]() | RCZ0859-076 | RCZ0859-076 SAG LL34 | RCZ0859-076.pdf | |
![]() | TMX320VC5509PGEF-2CAC8HW | TMX320VC5509PGEF-2CAC8HW ORIGINAL SMD or Through Hole | TMX320VC5509PGEF-2CAC8HW.pdf | |
![]() | 74VHC02DTR2 | 74VHC02DTR2 ON TSSOP | 74VHC02DTR2.pdf | |
![]() | 2SK477 | 2SK477 T TO-220 | 2SK477.pdf | |
![]() | BCM5248UAIKQMG | BCM5248UAIKQMG BROADCOM BGA | BCM5248UAIKQMG.pdf |